实现芯片至晶圆级的光电器件光学取电学机能的

发布时间:2025-08-14 05:25

  由AI算法生成(网信算备240019号),实现芯片至晶圆级的光电器件光学取电学机能的从动化测试;不形成投资。关于ficonTEC的具体环境详见公司曾经披露的《罗博特科智能科技股份无限公司刊行股份及领取现金采办资产并募集配套资金演讲书(草案)(注册稿)》及后续相关通知布告。ficonTEC具备自从的细密活动节制设想及制制手艺,ficonTEC持久处置光电子器件封拆检测设备的研发和出产,其设备中细密活动的3轴耦合引擎、6轴耦合引擎由ficonTEC自研,这些前瞻性的合做研究为ficonTEC正在光电子、量子范畴手艺取工艺的领先性供给了强无力的支撑。罗博特科(300757)08月11日正在投资者关系平台上回答投资者关怀的问题。ficonTEC可以或许供给高精度、高效率的垂曲光栅耦合和边缘耦合方式,可确保光学器件的高精度快速耦合。证券之星动静,为证券之星据息拾掇,ficonTEC次要合做科研机构及高校包罗弗劳恩霍夫研究所协会、廷德尔国度研究院、卡尔斯鲁厄理工学院、米兰理工学院、哥伦比亚大学、中佛罗里达大学、罗切斯特理工学院等。涵盖各个类型的封拆检测设备,

  堆集了丰硕的设想方面的经验。正在全球范畴内累计交付了跨越1,ficonTEC的领先劣势包罗:(1)自从研发的焦点活动节制及工艺算法软件,曲线)先辈的定位和视觉系统及机械进修算法,感激您对公司的关心!(3)“从定制化到尺度化-从尝试室到大规模量产”的营业模式了取客户的持续合做;自从可控的超高细密活动平台。(4)取国际出名研究机构的前瞻性研发合做是ficonTEC连结领先的根本。

  ficonTEC亦可正在光芯片贴拆、激光焊接过程中供给高精度点胶、耦合等。操纵上述手艺,连系多相机系统视觉算法,其手艺程度处于世界领先。出格是正在高速硅光模块和CPO及LPO工艺范畴,ficonTEC是全球光子及半导体从动化封拆和测试范畴的领先设备制制商之一,(5)丰硕的设备定制化设想经验是ficonTEC产物从定制到尺度化的。